50M Pinw kari: Fɛɛrɛ hakilitigi ye ka 3D IC Packages dilan

Pinɛ-jatebɔ : ni balansi kɛra buteli ye

Semikɔndukiri dilancogo diɲɛ bɛ ka fɛn caman tigɛli la san tan caman kɔnɔ . Ni baara kɛcogo ɲuman ni fanga dɔgɔyali ɲinini bɛ ka bonya, o baara in bɛ ka bɔ laadala 2D puwɛnti labɛncogo la ka taa 3D Integrated Circuit (IC) pake gɛlɛnw na. Ni puwɛntiw bɛ ɲɔgɔn kan jɔlen na — o ye fɛɛrɛ ye min bɛ wele ko 3D pakew — dilanbagaw bɛ se ka density ni speed sɔrɔ min tɛ se ka da a la. Nka, o bɔnɛ in bɛ na ni gɛlɛya ye min ɲɔgɔn ma deli ka kɛ fɔlɔ: ɲɔgɔndan pinɛw pɛrɛnni. Pinɛ miliyɔn 50 walima ka tɛmɛ o kan, n’o ka rezo gɛlɛnw ɲɛnabɔli, n’u ka kunnafonidilanw ni baarakɛcogo minnu bɛ tali kɛ ɲɔgɔn na, o ye baara kabakoma ye min bɛ se ka hali dilanjɛkulu minnu ka ɲɛtaa ka bon kosɛbɛ, olu degun.

Jɛɲɔgɔnya miliyɔn 50 ka ɛntɛrinɛti nɔgɔlen

3D IC pake dilanni tɛ puwɛntiw bilali ye ɲɔgɔn sanfɛ dɔrɔn . A bɛ tali kɛ ɲɔgɔndɛmɛcogo camanba dɔ dabɔli la ni mikroskɔpi bɔgɔlanw ni Through-Silicon Vias (TSV) ye. O jɛgɛn kelen-kelen bɛɛ bɛ ni fanga, funteni ani taamasiyɛn dafalen wajibiyalen kɛrɛnkɛrɛnnenw ye. Ka o ko ɲɛnabɔ ekipu caman kɔnɔ — u kelen-kelen bɛɛ bɛ puwɛnti suguya caman ɲɛnabɔ, interposer ani pake yɛrɛ — o bɛ kunnafonidilanw ɲɛnabɔli sugo jugu dɔ lawuli. Version sɔsɔli, kumaɲɔgɔnya juguw, ani kunnafoniw kɔrɔlenw bɛ se ka kɛ sababu ye ka design respins musaka caman bɔ ani ka porozew bila kɔfɛ. O sɛgɛsɛgɛli yɛrɛ bɛ kɛ sababu ye ka kunnafonidilanw tilatilali ni bololabaarakɛcogo laadalata kɛ fɛn ye min tɛ se ka kɛ pewu.

OS modulari dɔ : 3D IC ɲɛtaa kɔkolo

Walisa ka nin gɛlɛya in ladon , fɛɛrɛ kura de ka kan ka kɛ . Ɲɛtaa bɛ bɔ sigida kelen na, min sinsinnen bɛ kunnafonidilanw kan, min bɛ dilancogo ni fɛn dilanni taabolo bɛɛ siri ɲɔgɔn na. O yɔrɔ de la, jagokɛlaw ka baarakɛminɛn modulari bɛ kɛ fɛnba ye. Sanni u k’u jigi da baarakɛminɛnw faralen ɲɔgɔn kan minnu ni ɲɔgɔn cɛ tɛ, ekipuw mago bɛ tiɲɛ sɔrɔyɔrɔ kelen na min bɛ baara kɛcogo bɛɛ labɛn. Plateforme min bɛ i n’a fɔ Mewayz, o bɛ fɛnsɔrɔsiraw jɔnjɔn di walasa ka 3D IC dilancogo kunnafonidilan belebelebaw ɲɛnabɔ ni hakilitigiya ye. A bɛ kunnafonidilanw tiɲɛ, k’a lajɛ ko kuran injiniyɛriw, pakew dilannikɛlaw, ani fɛn dilanni jɛɲɔgɔnw bɛɛ bɛ baara kɛ ni kunnafonidilanw ye minnu bɛ bɛn ɲɔgɔn ma, waati yɛrɛ la.

"Pakew dilanni ɲɛtaa nata tɛ fɛnɲɛnamafagalanw dɔrɔn gɛlɛya ye; a ye kunnafonidilanw labɛnni gɛlɛya ye. Se min bɛ mɔgɔ la ka dilancogo laɲiniw ɲɛnabɔ ani k'u bɛn ɲɔgɔn ma cogo la min tɛ fɛn tiɲɛ yɔrɔ caman na, o de bɛ porozɛ ɲɛnabɔlenw ni jɔlenw fara ɲɔgɔn kan."

seko jɔnjɔnw 3D IC gɛlɛyaw ɲɛnabɔli la

OS modulari min dabɔra semikɔndukiri dilancogo kama, o bɛ fanga di ekipuw ma walasa u ka se ka pinɛ miliyɔn 50 gɛlɛya tiɲɛ ka kɛ fɛnw ye minnu bɛ se ka ɲɛnabɔ. Ni a ye sigida dɔ di min bɛ se ka wuli ka bɔ ɲɔgɔn na ani min bɛ tali kɛ ɲɔgɔn na, a bɛ se ka :

• Dɔnniya kelenyalen : O ye sigida ye min bɛ sɛgɛsɛgɛli kɛ a yɛrɛma, ka doncogo yamaruyaw, ani kunnafonidilanw jɛɲɔgɔnyaw ɲɛnabɔ dilancogo fɛn bɛɛ kama, k’a ta die-level netlists la ka se pakew labɛncogo labanw ma.
• Baarakɛminɛnw jɛ-ka-baara : Se min bɛ kɛ ka EDA baarakɛminɛn ɲumanw siri ɲɔgɔn na simulasiyɔn, sɛgɛsɛgɛli ani farikolo dilanni na ka kɛ baarakɛcogo jɛlen ye, ka kunnafonidilanw bɔnɛni ni bamanankan filiw bali.
• Baarakɛcogo jɛ-ka-baara otomatiki : Ka bolodiɲɔgɔnmaw nɔgɔya jɛkuluw ni ɲɔgɔn cɛ ni sɛgɛsɛgɛli ni sɔnni otomatiki ye, k’a lajɛ ko fɛn minnu bɛ fɛn dilanni yɔrɔ kelen na, olu bɛ ye o yɔrɔnin bɛɛ la sigida bɛɛ kɔnɔ.
• Jɛɲɔgɔnya sabatili : Ka sigida jɛlen di bololabaarakɛlaw bɛɛ ma, k’a ta kɔnɔna na ɛntɛrinɛti jɛkuluw la ka se kɛnɛma fɛn dilanni jɛkuluw ma, ka kumaɲɔgɔnya jɛlenw sabati ani ka dɔ bɔ faamuyali juguw la.

So jɔli hakilitigi , a man gɛlɛn

Taama min bɛ kɛ ka 3D IC pakew dɔn kosɛbɛ, o ye gɛlɛya ɲɛfɔlen ye semikɔndukiri baarakɛlaw bolo. Ni u ye fɛɛrɛ hakilitigi ta, min bɛ kɛ sistɛmu kɔnɔ, min fanga bɛ bɔ jagokɛla ka OS modulari la i n’a fɔ Mewayz, tɔnw bɛ se ka o gɛlɛya in sɛmɛntiya ka kɛ nafa ye min bɛ se ka kɛ ɲɔgɔndan na. A bɛ tali kɛ nizɛri jiribolo dɔ jɔli la min bɛ dilancogo laɲini ni sɛnɛ laban cɛsiri, k’a lajɛ ko o pinɛ miliyɔn 50 kelen-kelen bɛɛ bilalen don cogo dafalen na ani ka jatebɔ kɛ. O ye fɛnkurabɔli jusigilan ye teliya la, ka waati dɔgɔya sugu la, ani ka ɛntɛrinɛti minɛn barikamaw, minnu bɛ baara kɛ ka ɲɛ, olu bɔnsɔn nataw lase.

Ɲininkali minnu bɛ kɛ tuma caman na

Pinɛ-jatebɔ : ni balansi kɛra buteli ye

Semikɔndukiri dilancogo diɲɛ bɛ ka fɛn caman tigɛli la san tan caman kɔnɔ . Ni baara kɛcogo ɲuman ni fanga dɔgɔyali ɲinini bɛ ka bonya, o baara in bɛ ka bɔ laadala 2D puwɛnti labɛncogo la ka taa 3D Integrated Circuit (IC) pake gɛlɛnw na. Ni puwɛntiw bɛ ɲɔgɔn kan jɔlen na — o ye fɛɛrɛ ye min bɛ wele ko 3D pakew — dilanbagaw bɛ se ka density ni speed sɔrɔ min tɛ se ka da a la. Nka, o bɔnɛ in bɛ na ni gɛlɛya ye min ɲɔgɔn ma deli ka kɛ fɔlɔ: ɲɔgɔndan pinɛw pɛrɛnni. Pinɛ miliyɔn 50 walima ka tɛmɛ o kan, n’o ka rezo gɛlɛnw ɲɛnabɔli, n’u ka kunnafonidilanw ni baarakɛcogo minnu bɛ tali kɛ ɲɔgɔn na, o ye baara kabakoma ye min bɛ se ka hali dilanjɛkulu minnu ka ɲɛtaa ka bon kosɛbɛ, olu degun.

Jɛɲɔgɔnya miliyɔn 50 ka ɛntɛrinɛti nɔgɔlen

3D IC pake dilanni tɛ puwɛntiw bilali ye ɲɔgɔn sanfɛ dɔrɔn . A bɛ tali kɛ ɲɔgɔndɛmɛcogo camanba dɔ dabɔli la ni mikroskɔpi bɔgɔlanw ni Through-Silicon Vias (TSV) ye. O jɛgɛn kelen-kelen bɛɛ bɛ ni fanga, funteni ani taamasiyɛn dafalen wajibiyalen kɛrɛnkɛrɛnnenw ye. Ka o ko ɲɛnabɔ ekipu caman kɔnɔ — u kelen-kelen bɛɛ bɛ puwɛnti suguya caman ɲɛnabɔ, interposer ani pake yɛrɛ — o bɛ kunnafonidilanw ɲɛnabɔli sugo jugu dɔ lawuli. Version sɔsɔli, kumaɲɔgɔnya juguw, ani kunnafoniw kɔrɔlenw bɛ se ka kɛ sababu ye ka design respins musaka caman bɔ ani ka porozew bila kɔfɛ. O sɛgɛsɛgɛli yɛrɛ bɛ kɛ sababu ye ka kunnafonidilanw tilatilali ni bololabaarakɛcogo laadalata kɛ fɛn ye min tɛ se ka kɛ pewu.

OS modulari dɔ : 3D IC ɲɛtaa kɔkolo

Walisa ka nin gɛlɛya in ladon , fɛɛrɛ kura de ka kan ka kɛ . Ɲɛtaa bɛ bɔ sigida kelen na, min sinsinnen bɛ kunnafonidilanw kan, min bɛ dilancogo ni fɛn dilanni taabolo bɛɛ siri ɲɔgɔn na. O yɔrɔ de la, jagokɛlaw ka baarakɛminɛn modulari bɛ kɛ fɛnba ye. Sanni u k’u jigi da baarakɛminɛnw faralen ɲɔgɔn kan minnu ni ɲɔgɔn cɛ tɛ, ekipuw mago bɛ tiɲɛ sɔrɔyɔrɔ kelen na min bɛ baara kɛcogo bɛɛ labɛn. Plateforme min bɛ i n’a fɔ Mewayz, o bɛ fɛnsɔrɔsiraw jɔnjɔn di walasa ka 3D IC dilancogo kunnafonidilan belebelebaw ɲɛnabɔ ni hakilitigiya ye. A bɛ kunnafonidilanw tiɲɛ, k’a lajɛ ko kuran injiniyɛriw, pakew dilannikɛlaw, ani fɛn dilanni jɛɲɔgɔnw bɛɛ bɛ baara kɛ ni kunnafonidilanw ye minnu bɛ bɛn ɲɔgɔn ma, waati yɛrɛ la.

seko jɔnjɔnw 3D IC gɛlɛyaw ɲɛnabɔli la

OS modulari min dabɔra semikɔndukiri dilancogo kama, o bɛ fanga di ekipuw ma walasa u ka se ka pinɛ miliyɔn 50 gɛlɛya tiɲɛ ka kɛ fɛnw ye minnu bɛ se ka ɲɛnabɔ. Ni a ye sigida dɔ di min bɛ se ka wuli ka bɔ ɲɔgɔn na ani min bɛ tali kɛ ɲɔgɔn na, a bɛ se ka :

So jɔli hakilitigi , a man gɛlɛn

Taama min bɛ kɛ ka 3D IC pakew dɔn kosɛbɛ, o ye gɛlɛya ɲɛfɔlen ye semikɔndukiri baarakɛlaw bolo. Ni u ye fɛɛrɛ hakilitigi ta, min bɛ kɛ sistɛmu kɔnɔ, min fanga bɛ bɔ jagokɛla ka OS modulari la i n’a fɔ Mewayz, tɔnw bɛ se ka o gɛlɛya in sɛmɛntiya ka kɛ nafa ye min bɛ se ka kɛ ɲɔgɔndan na. A bɛ tali kɛ nizɛri jiribolo dɔ jɔli la min bɛ dilancogo laɲini ni sɛnɛ laban cɛsiri, k’a lajɛ ko o pinɛ miliyɔn 50 kelen-kelen bɛɛ bilalen don cogo dafalen na ani ka jatebɔ kɛ. O ye fɛnkurabɔli jusigilan ye teliya la, ka waati dɔgɔya sugu la, ani ka ɛntɛrinɛti minɛn barikamaw, minnu bɛ baara kɛ ka ɲɛ, olu bɔnsɔn nataw lase.